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中国上市公司网/文

9月30日，半导体ETF(512480)放量涨停，半日成交额21亿元。盘面上，上游的设备、材料表现领先。具体来看，和林微纳、捷佳伟创、芯源微、中芯国际、天岳先进、晶盛机电、中微公司等多股涨幅均在10%以上，立昂微、拓荆科技、盛美上海等股涨逾9%。自9月24日以来，半导体ETF(512480)近五日涨幅29%。

目前在A股有ETF追踪的半导体主题指数中，中证半导 (931865)是上游“设备与材料”环节含量较高的。根据中证指数官网，指数对中证三级行业中“半导体设备+半导体材料”的持仓占比超过70%。

另外，半导体设备ETF(561980)复制跟踪中证半导体产业指数(931865)走势，标的指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、华海清科、拓荆科技、南大光电、沪硅产业、长川科技等公司，合计占比约76%，指数集中度相对较高。

我国半导体产业近年来迎来高速发展期，虽然在高端光刻机和量测/检测设备方面，国内替代进展相对缓慢，但在清洗、CMP、热处理等领域的国产化率已超30%，尤其在成熟制程等领域，凭借成本及效率优势已展现出国内企业的竞争力。

国产半导体设备、零部件在全球竞争加剧的背景下，过往单纯依赖低端替代的国产自主可控路线已难以为继，而培养本土人才，开拓底层创新、借力人工智能、协同产业链创新成为当前重要选择。

在自主安全和国产替代背景下，本土化成为趋势，半导体设备进口替代逻辑持续强化。半导体设备是奠定半导体产业发展的基石，其支出的增加很大程度源于先进制程的突破带来的建设成本激增。随着晶圆厂加速国产设备导入，半导体设备各环节国产替代有望加速发展。

据SEMI本月发布的《全球半导体设备市场报告》，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。SEMI表示，今年上半年全球半导体设备出货总额达到532亿美元，在战略投资的推动下，半导体设备市场已恢复增长。

半导体设备大致可分为晶圆/硅片制造设备、芯片制造设备/前道设备，封测设备/后道设备。

刻蚀设备

刻蚀作为晶圆前道生产工艺中最重要的三类设备之一，价值量占比达到19.2%。全球刻蚀设备市场格局高度集中，海外三大厂商寡头垄断，占据总市场份额的约90%。据Gartner数据，全球刻蚀机的市场份额被泛林半导体(46.7%)、东京电子(26.6%)和应用材料(17%)三巨头主导。

国内刻蚀机的国产化率达到20%，国内厂商中，中微公司、北方华创等企业在刻蚀机领域具有较强的竞争力，成为国内刻蚀机行业的领军企业。

北方华创生产的设备包括刻蚀、薄膜、清洗、炉管种类中的所有产品，占该行业所有产品的60%，其中刻蚀产品中的硅刻蚀，薄膜产品中的PVD、管式CVD、LPCVD为北方华创的传统优势。

北方华创ICP刻蚀国内领先，12寸CCP晶边刻蚀机Accura BE已经推出并量产，2024年3月已发布12英寸双大马士革CCP刻蚀机。

中微公司开发的12英寸高端刻蚀设备已经在从28nm以下节点量产;在3D NAND中，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产，新开发的用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP设备在生产线上验证顺利，

薄膜沉积设备

薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具有光学、电等方面的特殊性能。

作为芯片结构内的功能材料层，薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，除了与沉积材料有关，最主要受薄膜沉积工艺影响。

按照工艺原理的不同，薄膜沉积设备可分为物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备和原子层沉积(ALD)设备，三者各有优势。其中，CVD占沉积设备整体市场份额的64%，其技术路线较多且具有较好的孔隙填充和膜厚控制能力，是应用最广的沉积设备。

据Gartner数据，在PVD设备方面应用材料具有绝对份额优势，占据85%的市场份额;CVD设备市场来看，应用材料、泛林半导体和东京电子是CVD设备市场中的佼佼者;ALD设备中，东京电子和ASMI是行业龙头，分别占有31%和29%的市场份额。

国内厂商中，北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米薄膜沉积设备研发进展较为领先。

北方华创的CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平;14nm先进制程薄膜沉积设备与ALD设备已在客户端通过多道制程工艺验证并实现应用。

中微公司的钨填充CVD设备可应用于先进逻辑器件接触孔填充，以及64层、128层和200层以上的3D NAND中的若干关键薄膜沉积步骤。

拓荆科技PECVD已实现介质材料全覆盖，ALD、SACVD、HDPCVD等工艺覆盖能力不断提升，混合键合设备已量产交付。2023年新推出了等离子体处理优化的SAF薄膜工艺应用设备并出货至客户端验证。

从2024年上半年业绩看，刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设备等方向业绩表现较好。就最近一个月的市场表现来看，板块内低估值品种表现则相对强势。而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张，有望具备较强业绩弹性。

半导体设备为高技术门槛、高附加值行业，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位;对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%股票按天配资开户，看好本土设备国产化率快速提升。